芯片封装上市公司股票有哪些?(2023/5/30)
  • 来源:互联网
  • 发布时间:2026-10-05 23:53:09

  芯片封装上市公司股票有哪些?(2023/5/30)

  1、通富微电:2022年第四季度季报显示,通富微电公司净利润2524.73万,同比上年增长率为-90.04%。

  公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。

  近5个交易日股价上涨16.23%,最高价为24.21元,总市值上涨了59.47亿,当前市值为366.35亿元。

  2、聚飞光电:2022年第三季度季报显示,聚飞光电公司净利润4448.4万,同比上年增长率为-35.84%。

  公司专业从事LED芯片封装,芯片为的原材料。

  近5日股价上涨5.75%,2023年股价上涨32.15%。

  3、大港股份:大港股份2022年第三季度季报显示,公司净利润-154.74万,同比上年增长率为-102.23%。

  控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。2020年,苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产,将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月,以扩大市场份额,提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。

  近5个交易日股价上涨2.49%,最高价为16.23元,总市值上涨了2.32亿。

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