芯片封装材料龙头股票有哪些？芯片封装材料龙头股票有：

　　飞凯材料：芯片封装材料龙头股。国内芯片封装材料龙头。

　　6月17日收盘消息，飞凯材料3日内股价上涨1.74%，最新报21.89元，成交额4.3亿元。

　　6月17日该股主力资金净流出8701.2万元，超大单资金净流出1.05亿元，大单资金净流入1790.32万元，中单资金净流入4801.46万元，散户资金净流入3899.75万元。

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