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- 发布时间：2026-04-20 06:44:40
4月8日盘后，晶圆概念报涨，易成新能（5.18，12.364%）领涨，乐鑫科技、深圳新星、达华智能等跟涨。相关晶圆概念股：
1、易成新能300080：公司是国内太阳能晶硅片切割材料的龙头供应商之一，产品占有率一直位居国内晶硅片切割刃料生产企业前列；是一家专业从事太阳能晶硅片、半导体线切割刃料研发、生产、销售的高新技术企业，太阳能光伏行业重要的功能性材料供应商；主导产品太阳能晶硅片切割刃料、半导体晶圆片切割刃料是太阳能光伏产业、半导体芯片制备产业的专用切割材料，还广泛应用于工程陶瓷、研磨材料等领域。
2、乐鑫科技688018：乐鑫信息科技(上海)股份有限公司是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，成立于2008年，总部位于中国上海，在大中华地区、印度和欧洲都设立了子公司。
3、深圳新星603978：公司于2017年开发出以四氟铝酸钾为原料生产高纯无硅氢氟酸的新技术，申请发明专利1件并获得授权，目前公司高纯氟化氢（电子级氢氟酸）项目处于中试研究阶段，正待完成建设生产线，其主要用于半导体芯片晶圆蚀刻、清洗、LED和光伏产品的清洗等领域；同时，公司利用产业链环节副产物进一步开发衍生出石油催化剂载体原材料SB粉，目前已经完成中试，正在建设生产线，该产品各项技术指标经检测达到进口产品水平，项目的市场定位系进口替代（德国Sasol公司）；未来公司以SB粉的自主化生产为基础和契机，开发石油催化剂载体，我国石油催化剂载体目前依靠进口（美国UOP公司），石油催化剂载体及催化剂是石油冶炼行业不可或缺的关键材料。
4、达华智能002512：在生产工艺上，公司自行设计COB模块生产线，掌握从晶圆开始进行前端芯片封装的技术，成为在国内RFID芯片卡厂商中少有的具备COB模块生产能力的公司之一。
5、圣邦股份300661：公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。
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